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台积电出售中芯国际股权,这两家芯片制造巨头在玩什么?

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:Carol Li 2019-06-05 15:57 次阅读

近几日,台积电出售中芯国际股权的消息引起业内关注。

台积电6月3日公告表示,已自今年5月31日至6月3日期间,处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股,总交易金额约达8,760万港币(约合人民币7,719万元),完成处分后,台积电手中仍持有中芯国际股份约1,166万8,000股,占中芯国际股权约0.2%.

台积电曾多次表示,会选择适当的时间点处分手中的中芯国际的股票,最终将持股全数处分完毕。最近应该是比较合适的时机,因为中芯国际宣布从美国纽约证券交易所退市之后,中芯国际香港H股股价大涨。

台积电和中芯国际都是业内熟知的芯片制造企业,台积电是毫无疑问的龙头企业,无论是从技术和市场占有率上,都处于领先位置。中芯国际则是中国大陆地区规模最大的芯片制造企业,在中国大陆地区的市场占有率高达58%以上。

这两家芯片制造企业还有过一些历史纠葛,十几年前,台积电曾多次对中芯国际发起专利侵权诉讼,不过在经过5年的持久战之后,两家公司最后达成和解协议,也正是在这次诉讼和解中,台积电拿到中芯国际约10%的股权。

台积电与中芯国际有怎样的历史关系?

这里回顾一下,台积电和中芯国际十几年前,那场旷日持久的专利诉讼战。

2003年12月,距离中芯国际成立3年多,台积电、台积电北美子公司以及WaferTech公司共同宣布,于美国当地时间19日下午在北加州联邦地方法院,对中芯国际以及中芯国际美国子公司提出多项专利权侵害诉讼。

台积电在诉状中指称,中芯国际通过各种不当的方式取得台积电商业秘密及侵犯台积电专利,如已延揽超过100名以上台积电员工,且要求部分人员为其提供台积电商业秘密。此外,台积电也称一位中芯国际主管要求一位前台积电经理为其取得时时彩计划群制程技术资料,已严重侵害公司营业秘密。

此次诉讼经过不到两年时间,2005年2月,台积电与中芯国际达成和解,台积电称它已经同中芯国际就专利侵害和相关争议问题纠纷达成庭外和解协议。按照协议内容,中芯国际将向台积电支付大约1.75亿美元,从而和解所称的专利和商业秘密诉讼案。

然而在和解1年7个月后,台积电再次对中芯国际提起诉讼,台积电新闻发言人称,中芯国际违反与台积电达成的和解协议,使用不法手段盗用公司商业机密。台积电请求法院判决中芯国际立即停止相关侵权行为,同时赔偿台积电的相关损失。

这起诉讼持续大概5年时间,一直到2009年才再次达成和解。按和解协议内容,中芯国际将向台积电分期四年支付2亿美元现金,并向台积电发行17.89亿股新股,约占中芯国际10月31日已发行股本的约8%,并授予台积电可按照每股1.3港元的认购价,认购6.95亿股中芯国际股份(可予调整)的认购权证,可自发行起三年内行使。股份发行生效后,台积电将获得中芯国际已发行股本合共约10%股份。

这场战争,给中芯国际带来了不少的打击,不过近年来,中芯国际不时传出好消息,比如,前不久公布的12纳米工艺进入客户导入阶段,28纳米PolySiON、HKMG、HKC全平台建设已经完成,第二代FinFETN+1技术开发正在按计划进行,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建等等。

台积电将会是中芯国际唯一竞争对手?

目前,在芯片制造领域,业界所熟知的企业有台积电、三星英特尔、格罗方德、联电、中芯国际等,虽然先进制程的量产时间上来看,比如14纳米,中芯国际都落后于台积电、联电、格罗方德、英特尔、三星,不过据西南证券综合分析,中芯国际未来的市场占有率有可能超越联电、格罗方德、英特尔、三星等,仅次于台积电。

从台积电宣布出售中芯国际股权谈起

▲截图自西南证券研究报告

可以逐一对比来看,首先是联电和格罗方德,从上图可以看出,中芯国际在量产14纳米上,比联电和格罗方德晚大概2-3年,不过目前这两家公司已经放弃14纳米以下先进制程市场竞争,那么,随着先进制程的市场占比不断提高,中芯国际很大概率会超过联电和格罗方德,不过目前代工市场还是主要以28/22纳米及以上相对成熟制程为主。

再来看英特尔和三星,在14纳米量产时间上,中芯国际与英特尔和三星有很大的差距,大概5年,不过西南证券认为,由于英特尔和三星都是IDM企业,产能规模有限,即使现在三星已经将代工事业部独立出来,但是短期内在市场份额上的角逐上市场竞争有限,所以未来,英特尔和三星对中芯国际的威胁力不大。

最后来看台积电,无论是从制程技术还是产能来看,中芯国际都远落后于台积电,90纳米落后1年,65纳米落后两年,40纳米落后3年,28纳米整整落后6年,14纳米落后台积电3.5年,据西南证券预计,10纳米及以下预计落后3年,开始有缩短趋势。所以在未来先进制程的竞争上,中芯国际有望成为仅次于台积电全球第二大纯晶圆代工厂。

总结

芯片制造是一个技术和资金壁垒很高的产业。首先来看技术方面,芯片制造工艺步骤繁多,而且不容出错,资料显示,在20nm技术节点,晶圆加工步骤约为1000步,在7nm时将超过1500步,并且任何一个步骤误差放大都会带来芯片良率的大幅下滑。

再来看资金方面,资金方面前期投入相当大,新建厂房和引入设备需要大量的资金,一般新建一个12英寸生产线需要上百亿元的资本投入,产线建设完成后,还需要经过长时间的差能爬坡才能达到大规模生产。

面对如此困难而又极其重要的芯片制造产业,国内除了包括中芯国际在内的芯片制造企业需要不断探索之外,还需要国家和产业链的持续给予帮助和支持。

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